[发明专利]白光LED芯片、灯珠及白光LED芯片、灯珠制备方法在审
| 申请号： | 201711022491.X | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109713112A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 高丹鹏;张志宽;邢其彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/26;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种白光LED芯片、灯珠及白光LED芯片、灯珠制备方法，首先利用胶水和至少两种量子点光致发光材料制备量子点光学膜；然后将量子点光学膜贴附于蓝光LED芯片的发光面上得到白光LED芯片。由于量子点光致发光材料是先形成了光学膜以后覆盖在蓝光LED芯片发光面上的，不需要混合在封装胶水中通过点胶涂覆在蓝光LED芯片的封装面上，因此可以通过足够的时间和工艺保证量子点光之发光材料均匀分散在量子点光学膜中，从而提升白光LED芯片的产品优良率。更重要的是，后续制备白光LED灯珠时，无需在封装胶水中掺杂荧光粉或量子点光致发光材料，降低了封装作业的难度和白光LED灯珠的产品不良率，提升了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 量子点 白光LED芯片 光学膜 灯珠 制备 光致发光材料 蓝光LED芯片 白光LED灯珠 封装 发光 荧光粉 产品优良率 发光材料 封装胶水 工艺保证 生产效率 胶水 不良率 封装胶 通过点 胶涂 水中 贴附 掺杂 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种白光LED芯片制备方法，其特征在于，包括：利用胶水和至少两种量子点光致发光材料制备量子点光学膜，所述至少两种量子点光致发光材料中的一部分在蓝光的激发下发出红光，另一部分在蓝光的激发下发出绿光；将所述量子点光学膜贴附于蓝光LED芯片的发光面上得到白光LED芯片。
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