[发明专利]一种优化高速信号过孔处回流路径的方法在审
| 申请号： | 201711024236.9 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107734833A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 周冬 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司37100 | 代理人： | 孙晶伟 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开一种优化高速信号过孔处回流路径的方法,涉及PCB设计领域；在高速线换层处添加接地孔来联通换层前后的两个参考地层，在接地孔内填充绝缘材料，同时在接地孔中心位置添加与接地孔形状相同的金属柱，金属柱连接两个参考地层，且绝缘材料支撑金属柱并给高速信号提供参考面；不受PCB空间的限制，节省换层孔的空间，还优化了高速信号的回流路径，进一步减少回流路径的长度，来减少回流路径的阻抗，防止地弹电压的产生，提高高速信号质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 高速 信号 回流 路径 方法 | ||
【主权项】：
一种优化高速信号过孔处回流路径的方法，其特征在于在高速线换层处添加接地孔来联通换层前后的两个参考地层，在接地孔内填充绝缘材料，同时在接地孔中心位置添加与接地孔形状相同的金属柱，金属柱连接两个参考地层，且绝缘材料支撑金属柱并给高速信号提供参考面。
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