[发明专利]AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管的结温测试方法有效
申请号: | 201711024322.X | 申请日: | 2017-10-27 |
公开(公告)号: | CN107833840B | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 马晓华;武玫;闵丹;杨凌;郝跃 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 61205 陕西电子工业专利中心 | 代理人: | 王品华;朱红星<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 710071陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管的结温测试方法,主要解决现有方法测量结温偏低的问题,其实现方案是:采用脉冲测试方法对器件的肖特基正向特性进行测试,提取栅源电阻RS0与肖特基串联电阻RT0随温度的变化关系,结合上述两者得到肖特基接触电阻RB0随温度变化关系作为校准曲线;其次,在室温条件下选取偏置点,采用脉冲测试法测试器件的肖特基正向特性,并提取肖特基串联电阻RT,测量被测器件的输出特性提取栅源电阻RS,得到肖特基接触电阻RB在不同功率下的变化关系,通过对比校准曲线,提取出器件结温。本发明提高了结温测试的准确度,减小了测量误差,可用于高电子迁移率晶体管器件的测量与分析。 | ||
搜索关键词: | algan gan 电子 迁移率 晶体管 测试 方法 | ||
【主权项】:
1.一种AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管HEMT器件的结温测试方法,包括:/n(1)将被测器件置于探针台上,通过半导体参数分析仪对与器件同片号的传输线模型TLM结构施加电压,测量该模型TLM结构的欧姆接触电阻RC,/n(2)设定栅极电压VGS和漏极电压VDS的脉冲宽度500ns,脉冲周期1ms,源极接地,栅极静态偏置点VGSQ与源极静态偏置点VDSQ为0V,漏极电压VDS从0V到12V变化,测量不同外部温度下被测器件的输出特性,提取出导通电阻RON0,建立导通电阻RON0随外部温度的变化关系,并根据欧姆接触电阻RC得出栅源电阻RS0随不同外部温度的变化关系Ⅰ;/n(3)设定栅极电压VGS的脉冲宽度500ns,脉冲周期1ms,栅极静态偏置点VGSQ为0V,栅极电压VGS从0V到3V变化,调节温度控制器,测量不同外部温度下被测器件的肖特基正向特性,提取出肖特基串联电阻RT0,建立肖特基串联电阻RT0随不同外部温度的变化关系Ⅱ;/n(4)根据肖特基串联电阻RT0以及栅源电阻RS0随温度的变化曲线,得到肖特基接触电阻RB0随温度的变化关系,即校准曲线Ⅲ;/n(5)源极接地,通过半导体参数分析仪对被测器件加栅极电压VGS,漏极电压VDS,固定栅极静态偏置点VGSQ为0V,调节漏极静态偏置点VDSQ以对被测器件施加不同功率,保持1-4分钟,使被测器件温度达到稳态后,切断栅极电压VGS以及漏极电压VDS,并采用与步骤(3)中相同的脉冲设置,在室温下对被测器件的肖特基正向特性进行测试,提取出肖特基串联电阻RT,建立肖特基串联电阻RT随不同偏置的变化关系Ⅳ;/n(6)采用步骤(3)中相同的脉冲设置,固定栅极静态偏置点VGSQ为0V,选取与步骤(5)相同的漏极静态偏置点VDSQ,漏极电压VDS从0V到12V变化,测量被测器件的输出特性,提取出不同偏置下的导通电阻RON,并根据欧姆接触电阻RC得出栅源电阻RS随不同偏置的变化关系Ⅴ;/n(7)根据步骤(5)得到的变化关系Ⅳ和步骤(6)得到的变化关系Ⅴ,得到不同偏置下的肖特基接触电阻RB,并将其与校准曲线Ⅲ相对应,得到被测器件在不同功率下的结温值。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造