[发明专利]一种二氧化硅包覆二硼化锆-碳化硅的复合粉体

摘要

本发明涉及一种二氧化硅包覆二硼化锆‑碳化硅的复合粉体，属于复合粉体材料技术领域。所述复合粉体为核壳结构，壳层为二氧化硅，核为二硼化锆‑碳化硅团聚粉体；其中，二氧化硅包覆层可以抑制在等离子喷涂过程中碳化硅的挥发，降低碳化硅的损失，由于二氧化硅熔点低于硼化锆，在涂层制备过程中，二氧化硅可以进一步填充涂层中片层搭接造成的间隙、空位等缺陷，提高涂层的致密性。在所述复合粉体的制备过程中，采用分批次二次造粒方法提升不同粒径二硼化锆‑碳化硅团聚粉体包覆层厚度的一致性，所制备的复合粉体具有球形度好、致密度高以及流动性好的特点，满足等离子喷涂对于粉体的要求。

主权项

一种二氧化硅包覆二硼化锆‑碳化硅的复合粉体，其特征在于：所述复合粉体为核壳结构，二硼化锆‑碳化硅团聚粉体为核，二氧化硅为壳；所述复合粉体是采用如下方法制备的：(1)将二硼化锆、碳化硅、聚乙烯醇以及去离子水混合均匀，得到悬浊液Ⅰ；将悬浊液Ⅰ转移至喷雾干燥造粒塔中进行团聚造粒，将造粒后的粉体经过检验筛，得到粒径为20μm～70μm的二硼化锆‑碳化硅团聚粉体；所述悬浊液Ⅰ中，二硼化锆与碳化硅的质量比为4.8～9.5:1，(2)将SiO2、聚乙烯醇以及去离子水混合均匀，得到悬浊液Ⅱ；将二硼化锆‑碳化硅团聚粉体加入到悬浊液Ⅱ中，机械搅拌均匀后，再转移至喷雾干燥造粒塔中进行团聚造粒，将造粒后的粉体经过检验筛，得到粒径为20μm～90μm的二氧化硅包覆的二硼化锆‑碳化硅团聚粉体；其中，二氧化硅的质量与二硼化锆‑碳化硅团聚粉体的质量比为0.08～0.33:1；(3)将二氧化硅包覆的二硼化锆‑碳化硅团聚粉体送入大气等离子球化设备中，将球化后的粉体进行烘干处理并经过检验筛，得到粒径为20μm～80μm的所述二氧化硅包覆二硼化锆‑碳化硅的复合粉体；其中，大气等离子球化处理参数为：电流800A～950A，主气流量80SCFH～100SCFH，辅气流量40SCFH～50SCFH，载气流量7SCFH～11SCFH，送粉器转速2RPM～3RPM，喷枪距离50mm～70mm，主气和载气均为氩气，辅气为氦气。