[发明专利]一种石墨烯导电薄膜的制备方法在审
申请号: | 201711026161.8 | 申请日: | 2017-10-27 |
公开(公告)号: | CN107887076A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 王红丽 | 申请(专利权)人: | 成都天航智虹知识产权运营管理有限公司 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B1/04 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙)51211 | 代理人: | 史姣姣 |
地址: | 610094 四川省成都市自由贸易试验区*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种石墨烯导电薄膜的制备方法,属于导电薄膜生产技术领域。所述方法包括以下步骤A.沉积镍薄膜层在玻璃基底上沉积镍薄膜层;所述沉积镍薄膜层的方法为磁控溅射法;B、制备氧化石墨烯薄膜层在镍薄膜层上涂布氧化石墨烯水溶液,在60~90℃条件下烘干,形成厚度为20~30μm的氧化石墨烯薄膜层;C.沉积石墨烯层采用CVD法在氧化石墨烯层上沉积石墨烯薄膜层,所述石墨烯薄膜层的厚度为50~90μm;D.后处理将步骤C得到的半成品进行降温处理,待温度降至室温后,将氧化石墨烯薄膜层用稀硝酸进行清洗,去除表面镍薄膜层,然后进行干燥即得到所述石墨烯导电薄膜。本发明具有生产成本低,效率高的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 石墨 导电 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种石墨烯导电薄膜的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:A.沉积镍薄膜层在玻璃基底上沉积镍薄膜层;所述沉积镍薄膜层的方法为磁控溅射法,本底真空度:8×10‑5~2×10‑4Pa,衬底温度65~80℃;B、制备氧化石墨烯薄膜层在镍薄膜层上涂布氧化石墨烯水溶液,在60~90℃条件下烘干,形成厚度为20~30μm的氧化石墨烯薄膜层;C.沉积石墨烯层采用CVD法在氧化石墨烯层上沉积石墨烯薄膜层,所述石墨烯薄膜层的厚度为50~90μm;D.后处理将步骤C得到的半成品进行降温处理,待温度降至室温后,将氧化石墨烯薄膜层用稀硝酸进行清洗,去除表面镍薄膜层,然后进行干燥即得到所述石墨烯导电薄膜。
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