[发明专利]基于互相关矩阵的扩展孔径二维DOA估计方法有效

专利信息
申请号: 201711026670.0 申请日: 2017-10-27
公开(公告)号: CN107703478B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 杨晋生;项杨;陈为刚 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: G01S3/00 分类号: G01S3/00
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 刘国威
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及采用阵列天线估计接收信号到达方向估计技术,为只需对互相关矩阵子块进行线性运算,具有更低的计算复杂度;且实现俯仰角与方位角的自动配对。为此,本发明采用的技术方案是,基于互相关矩阵的扩展孔径二维DOA估计方法,步骤如下:1)构造互相关矩阵;2)划分互相关矩阵得到阶数为信号个数的子块;3)根据子块构建包含自动配对的方位角和俯仰角信息矩阵;4)得到z轴低精度无模糊的方向余弦估计以及对应的特征向量矩阵γ;5)得到z轴高精度模糊的方向余弦;6)重复步骤1‑5,可以得到对应x,y轴上对应的两种方向余弦;7)得到高精度无模糊的方向余弦8)得到自动配对本发明主要应用于阵列天线估计接收信号到达方向估计。
搜索关键词: 基于 互相 矩阵 扩展 孔径 二维 doa 估计 方法
【主权项】:
一种基于互相关矩阵的扩展孔径二维DOA估计方法,其特征是,步骤如下:1)构造互相关矩阵;2)划分互相关矩阵得到阶数为信号个数的子块;3)根据子块构建包含自动配对的方位角和俯仰角信息矩阵;4)得到z轴低精度无模糊的方向余弦估计以及对应的特征向量矩阵γ;5)得到z轴高精度模糊的方向余弦;6)重复步骤1‑5,可以得到对应x,y轴上对应的两种方向余弦;7)得到高精度无模糊的方向余弦8)得到自动配对
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