[发明专利]图像传感器封装结构、摄像头模组及其制作方法在审
| 申请号： | 201711026873.X | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107734227A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 许杨柳;金元斌;金光日;胡远鹏;黄瑾 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司32311 | 代理人： | 段新颖 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种图像传感器封装结构、摄像头模组及其制作方法，先在PCB板上表面对应图像传感器芯片未与粘胶层接触部分的位置增设支撑物，然后再将图像传感器芯片通过粘胶层粘设于PCB板中部的安装区域内；该支撑物可以为设于PCB板上对应图像传感器芯片端点位置的点状结构；还可以为设于PCB板上对应图像传感器芯片边缘内侧线条间断的环状结构，以在Molding压模过程中,用于对图像传感器芯片未与粘胶层接触的部分提供支撑，从而解决图像传感器芯片在Molding压模过程中产生翘曲，提升摄像头模组的产品性能。应用该封装结构的摄像头模组，有效减小摄像头模组尺寸的同时，还避免了图像传感器芯片在模塑过程中产生的翘曲，从而提高了摄像头模组产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器 封装 结构 摄像头 模组 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种图像传感器封装结构，包括PCB板，其具有上表面和相对的下表面；图像传感器芯片以及塑封体，其特征在于：其中，所述图像传感器芯片通过粘胶层贴装于所述PCB板上表面上，且在所述PCB板与所述图像传感器芯片之间设有用于对所述图像传感器芯片未与粘胶层接触的部分提供支撑的一个或多个支撑物，所述图像传感器芯片具有感光区和围绕所述感光区的非感光区，所述非感光区上设置有多个第一焊垫，所述PCB板上围绕所述图像传感器芯片的周边上设置有多个第二焊垫，所述第一焊垫与所述PCB板上对应的第二焊垫通过打线方式电性连接；所述塑封体通过塑封材料模塑形成，该塑封体包覆该图像传感器芯片的非感光区，且所述塑封体形成有暴露所述感光区的通光孔。
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