[发明专利]一种基于传导的综合换热装置

摘要

本发明提出一种基于传导的综合换热装置，将设备内电子器件根据热流密度大小分类并区别处理，包括低功耗热源散热结构、高功耗热源散热结构、PCB热源导热结构以及集中换热模块；低功耗热源散热结构用于对设备中热流密度小的热源散热，位于设备壁面处；高功耗热源散热结构用于对设备中热流密度大的热源散热；PCB热源导热结构用于将PCB上热源传导至集中换热模块内表面；集中换热模块用于接收高功耗热源散热结构和PCB导热结构传导而来的热量并集中散热。本发明降低了设备复杂度、散热成本低、维修性好。

主权项

1.一种基于传导的综合换热装置，其特征在于，将设备内电子器件根据热流密度大小分类并区别处理，包括低功耗热源散热结构[1]、高功耗热源散热结构[2]、PCB热源导热结构[3]以及集中换热模块[4]；低功耗热源散热结构[1]用于对设备中热流密度小的热源散热，位于设备壁面处；高功耗热源散热结构[2]用于对设备中热流密度大的热源散热；PCB热源导热结构[3]用于将PCB上热源传导至集中换热模块[4]内表面；集中换热模块[4]用于接收高功耗热源散热结构[2]和PCB导热结构[3]传导而来的热量并集中散热；在PCB热源导热结构[3]中，包括一导热盒[12]，PCB板倒扣安装在导热盒[12]的开口面上，导热盒[12]内对应于PCB热源[11]的位置处设置有导热凸台[13]，并在PCB热源[11]和导热凸台[13]之间放置导热衬垫，导热凸台[13]的高度根据PCB热源[11]的高度设置，以使导热衬垫具有一定的变形量，在导热盒[12]的底部预埋热管[14]，热管[14]一端接触导热凸台[13]，另一端与集中换热模块[4]所在设备箱体内壁接触，PCB热源产生的热量通过导热衬垫和导热凸台[13]传导至导热盒[12]底部的热管[14]一端，热管[14]将热量吸收并传导至另一端的设备体壁上。