[发明专利]一种硅块切割加工冷却循环系统在审

专利信息
申请号: 201711027686.3 申请日: 2017-10-27
公开(公告)号: CN107583355A 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: 李斌;付家云;赵军;蔡勇;代雄军;胡瑾;曾霞 申请(专利权)人: 四川永祥硅材料有限公司
主分类号: B01D36/04 分类号: B01D36/04;B28D7/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 王学强,罗满
地址: 614800 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开一种硅块切割加工冷却循环系统,其特征在于,包括设置在硅块切割加工设备上的喷淋装置,所述的喷淋装置通过输送机构与储水箱连接,硅块切割加工设备上还设置了收集冷却污水的收集管,收集管将冷却污水输送至净化处理机构处理后回送至储水箱。本发明所述的硅块切割加工冷却循环系统,将硅块切割加工设备所需用到的冷却水循环利用,有效减小硅块切割加工所述的耗水量,从而可以极大的降低切割加工的成本,提高生产经济效益,整个循环系统的能耗低,循环工作稳定性好,有效减少排污量,节能环保。
搜索关键词: 一种 切割 加工 冷却 循环系统
【主权项】:
一种硅块切割加工冷却循环系统,其特征在于,包括设置在硅块切割加工设备(1)上的喷淋装置(2),所述的喷淋装置(2)通过输送机构(3)与储水箱(4)连接,硅块切割加工设备(1)上还设置了收集冷却污水的收集管(5),收集管(5)将冷却污水输送至净化处理机构(6)处理后回送至储水箱(4)。
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