[发明专利]一种低介电损耗覆铜板制备工艺有效
| 申请号： | 201711030456.2 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107791617B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 王勇;蒋子康;井新利;薛枫 | 申请（专利权）人： | 苏州欣天新精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B15/20;C09D125/06;C09D171/12;C09D123/08;C09D123/06;C09D163/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种低介电损耗覆铜板及其制备工艺，以一种具有低介电损耗的改性聚烯烃作为基体材料，以具有优异介电性能、耐热性能和尺寸稳定性能的石英纤维布作为增强材料，通过模压成型工艺制备出极低介电损耗的覆铜板。本发明通过石英纤维布与改性聚烯烃溶液所制得的预浸带、与铜箔压合后形成的覆铜板具备极低介电损耗的特性，并且还具备良好的力学性能和粘接强度、优异的加工性能以及低的吸水率。覆铜板制备工艺简洁，方便操作，制作成本低廉，尤其适用于高频电子设备的印刷电路板基材。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电 损耗 铜板 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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