[发明专利]粒子撞击模拟方法有效

专利信息
申请号: 201711033038.9 申请日: 2017-10-26
公开(公告)号: CN108009310B 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 乌迪德·莫卡;全倧旭;町田顕;权义熙 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G06F30/367 分类号: G06F30/367;H01L27/088;H01L29/78;G06F111/10
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘培培;黄隶凡
地址: 韩国京畿道水*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种粒子撞击模拟方法,其可基于实施与半导体电路的设计相关联的模拟来预测与所述设计相关联的软错误率(SER)。所述模拟可包括:基于表示所述设计的信息来产生模拟环境;基于所述模拟环境执行粒子撞击模拟,以产生电荷沉积信息;以及从所述电荷沉积信息计算收集电荷量。可判断基于所述收集电荷量预测的软错误率是否至少满足阈值。如果所述预测软错误率值满足阈值,则可修改所述设计,且重复所述模拟。如果所述预测软错误率值小于阈值,则可基于所述设计来制造半导体电路。据此,可提高对三维半导体装置进行软错误率预测的准确性。
搜索关键词: 粒子 撞击 模拟 方法
【主权项】:
1.一种粒子撞击模拟方法,其特征在于,包括:接收与半导体电路的设计相关联的布局及网表信息,所述半导体电路包括三维半导体装置;基于所述布局及网表信息来产生模拟环境,所述模拟环境包括根据所述半导体电路的所述设计的所述半导体电路的表示形式;基于所述模拟环境执行粒子撞击模拟,以产生与所述半导体电路的所述设计相关联的电荷沉积信息;基于所述电荷沉积信息来计算与所述半导体电路的所述设计相关联的收集电荷量;以及基于所计算出的所述收集电荷量来制造所述半导体电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711033038.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top