[发明专利]电子部件有效

专利信息
申请号: 201711033242.0 申请日: 2017-10-30
公开(公告)号: CN108010659B 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 松浦耕平;都筑庆一;松永季 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F27/32;H01F27/29
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够抑制Ag向绝缘体层的玻璃中的扩散、连接可靠性的高的电子部件。具备:基体,其包含玻璃;外部导体,包含设置于基体的外表面的第一以及第二外部电极;螺旋导体,设置于基体的内部;以及引出导体,包含设置于基体的内部的第一以及第二引出导体,螺旋导体的一端部经由第一引出导体与第一外部电极电连接,螺旋导体的另一端部经由第二引出导体与第二外部电极电连接,螺旋导体包含Ag及从由Al2O3、SiO2、ZnO、TiO2以及ZrO2构成的组中选择的至少1种氧化物,引出导体包含Ag且不包含任何Al2O3、SiO2、ZnO、TiO2以及ZrO2
搜索关键词: 电子 部件
【主权项】:
1.一种电子部件,其特征在于,具备:基体,其包含玻璃;外部导体,其包含分别设置于上述基体的外表面的第一外部电极和第二外部电极;螺旋导体,其设置于上述基体的内部;以及引出导体,其包含分别设置于上述基体的内部的第一引出导体和第二引出导体,上述螺旋导体的一端部经由上述第一引出导体与上述第一外部电极电连接,上述螺旋导体的另一端部经由上述第二引出导体与上述第二外部电极电连接,上述螺旋导体包含Ag和从由Al2O3、SiO2、ZnO、TiO2以及ZrO2构成的组中选择的至少1种氧化物,上述引出导体包含Ag并且不包含任何Al2O3、SiO2、ZnO、TiO2以及ZrO2
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