[发明专利]一种连接器散热结构在审
申请号: | 201711033408.9 | 申请日: | 2017-10-30 |
公开(公告)号: | CN107889425A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 莫敬植;黄泽强;张少龙;钟启兴 | 申请(专利权)人: | 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K1/02 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 彭俊垣 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及散热结构技术领域,尤其涉及一种连接器散热结构,包括形成有露铜区的PCB板、散热鳍片和连接器;所述连接器包括由导热材质制成的导热块、PIN脚和绝缘胶套;所述导热块的一端面抵靠于所述PCB板的露铜区,另一端抵靠于所述散热鳍片上;所述导热块与所述PCB板和散热鳍片充分接触;在所述导热块上两个端面之间形成有供所述PIN脚穿过的通孔;所述绝缘胶套形成于所述通孔内,且套接于所述PIN脚外。本发明的发明目的在于提供一种连接器散热结构,采用本发明提供的技术方案能够利用散热器中的导热块对PCB实现散热,解决了现有散热结构中存在散热鳍片容易损坏PCB的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 连接器 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种连接器散热结构,其特征在于:包括形成有露铜区的PCB板、散热鳍片和形成于所述PCB板与散热鳍片之间的连接器;所述连接器包括由导热材质制成的导热块、PIN脚和绝缘胶套;所述导热块的一端面抵靠于所述PCB板的露铜区,另一端抵靠于所述散热鳍片上;在所述导热块上与所述PCB板和散热鳍片接触的端面呈光滑平面,令所述导热块与所述PCB板和散热鳍片充分接触;在所述导热块上两个端面之间形成有供所述PIN脚穿过的通孔;所述绝缘胶套形成于所述通孔内,且套接于所述PIN脚外。
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