[发明专利]一种蓝光LED灯及其制造工艺和应用在审
申请号: | 201711033525.5 | 申请日: | 2017-10-30 |
公开(公告)号: | CN108063176A | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 郝建广;谭渭东;刘峰;邝嘉豪 | 申请(专利权)人: | 东莞市豪顺精密科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/44;H01L33/32;H01L33/00;G02F1/13357 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 刘克宽 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及LED灯技术领域,具体涉及一种蓝光LED灯及其制造工艺和应用,蓝光LED芯片结构包括了支架、设于支架内的蓝光LED芯片,支架上设有与外电路电连接的金属导电体,蓝光LED芯片通过金线与所述金属导电体连接,蓝光LED芯片的外表面封装有红绿荧光封装胶;蓝光LED芯片包括下往上依次层叠金属反射层、蓝宝石衬底、n‑GaN层、MOW层、P‑GaN层和ITO层,ITO层上设置P电极,P‑GaN层上设置N电极,所述红绿荧光封装胶由红绿荧光粉与环氧树脂混合而成,该蓝光LED灯具有防有害蓝光的效果,其制造工艺具有易于操作的优点,该蓝光LED灯可在电视背光源中应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 及其 制造 工艺 应用 | ||
【主权项】:
1.一种蓝光LED灯,其特征是:包括支架、设于所述支架内的蓝光LED芯片,所述支架上设有与外电路电连接的金属导电体,所述蓝光LED芯片通过金线与所述金属导电体连接,所述蓝光LED芯片的外表面封装有红绿荧光封装胶;所述蓝光LED芯片包括由下往上依次层叠的金属反射层、蓝宝石衬底、n-GaN层、MOW层、P-GaN层和ITO层,所述ITO层上设置P电极,所述P-GaN层上设置N电极;其中,所述红绿荧光封装胶由红绿荧光粉与环氧树脂混合而成。
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