[发明专利]一种微型超级表面贴装熔断器及其制造方法

摘要

本发明公开一种微型超级表面贴装熔断器，包括设有低过载熔断点及至少两个与所述低过载熔断点串联且分列所述低过载熔断点两侧的高分断熔断点的熔体、至少两个开设有空腔的空腔板、至少两个分别叠置在所述空腔板的上方和下方的基板、与所述端电极及所述熔体电连接的设置在所述基板和/或所述空腔板上的端电极及充填于所述空腔中的填料，所述填料为大小不等的粉料，所述低过载熔断点及所述高分断熔断点位于所述空腔对应位置；本发明还提供一种表面贴装熔断器的制作方法；本发明的微型超级表面贴装熔断器可以同时对民用消费电子电路满足各种过载条件下的保护，不会发生外壳冒烟、开裂或者爆炸等类似的不安全隐患。

主权项

一种微型超级表面贴装熔断器，其特征在于，包括：熔体，所述熔体包括至少一个用于低过载时熔断的低过载熔断点及用于高过载时熔断的高分断熔断点，所述高分断熔断点至少包括第一熔断点及第二熔断点，所述第一熔断点、所述低过载熔断点及所述第二熔断点三者串联，所述低过载熔断点的一端与所述第一熔断点连接，所述低过载熔断点的另一端与所述第二熔断点连接；空腔板，所述空腔板包括开设有第一空腔的第一空腔板和开设有第二空腔的第二空腔板，所述第一空腔及所述第二空腔合围成腔体，所述低过载熔断点及所述高分断熔断点位于所述腔体内；基板，所述基板包括分别叠置在所述空腔板的上方和下方的上基板及下基板；端电极，所述端电极设置在所述基板和/或所述空腔板上，所述端电极与所述熔体电连接；填料，所述填料充填于所述第一空腔及所述第二空腔中，所述填料包括粒度不等配比的粉料；所述粉料包括但不限于金属氧化物、陶瓷、玻璃以及金属氢氧化物等一种或者多种。