[发明专利]一种芝麻培育种植方法在审

专利信息
申请号: 201711035799.8 申请日: 2017-10-28
公开(公告)号: CN107567974A 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 巴威 申请(专利权)人: 天门市新满园现代农业发展有限公司
主分类号: A01G22/00 分类号: A01G22/00;A01C1/00;A01C1/08;A01C21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 431700*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种芝麻培育种植方法,包括以下步骤(1)种子选取(2)选择育苗盘(3)育苗盘消毒(4)种子消毒(5)恒温催芽(6)调配育苗基质(7)填充基质(8)育苗播种(9)大棚管理(10)出圃(11)整地;(12)播种;(13)追肥;(14)灌溉;(15)采收芝麻成熟后,及时采收。本发明的目的在于提供一种育苗成活率高、方便进行集中式管理,能够极大的提高芝麻的品质,从而满足用户的需求的一种芝麻培育种植方法。
搜索关键词: 一种 芝麻 培育 种植 方法
【主权项】:
一种芝麻培育种植方法,其特征在于包括以下步骤:(1)种子选取:(2)选择育苗盘:(3)育苗盘消毒:(4)种子消毒:(5)恒温催芽:(6)调配育苗基质:(7)填充基质:将基质填充至育苗盘的空穴中;(8)育苗播种:在基质上打孔,将种子均匀播入穴孔的中央,再在育苗盘上整体均匀覆盖一层基质,并根据不同的环境湿度适当浇水;(9)大棚管理:将播种后的苗盘置于温室大棚中,进行日常管理;(10)出圃:当苗达到壮苗标准后,即可进行移植;(11)整地;土壤翻耕后,每亩用腐熟农家肥1000‑1500kg、氯化钾7~9kg施足基肥;(12)播种;育苗按行播种,播种时株距3~6cm,陇距20~50cm;(13)追肥;芝麻地每亩追肥纯氮60kg,配施磷和钾各15~18kg;每次追肥后,要进行中耕松土,培土盖肥;(14)灌溉;当年降水量达到1000mm以上时,在芝麻地建造排水蓄水系统以调剂降水余缺,并建立喷灌设施;当年降水量低于500mm时,在芝麻地建造堤灌设施;(15)采收:芝麻成熟后,及时采收。
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