[发明专利]连铸结晶器铜板电沉积Ni-Co-B合金镀层的电镀方法有效

专利信息
申请号: 201711035965.4 申请日: 2017-10-30
公开(公告)号: CN107604397B 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 朱书成;徐文柱;黄国团;王显;効辉 申请(专利权)人: 西峡龙成特种材料有限公司
主分类号: C25D3/56 分类号: C25D3/56;B22D11/057
代理公司: 郑州知己知识产权代理有限公司 41132 代理人: 杨小燕
地址: 474500 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种连铸结晶器铜板电沉积Ni‑Co‑B合金镀层的电镀液,属于电镀技术领域,该电镀液,以质量浓度计,组成包括:镍盐170~350g/L,钴盐5~50g/L,硼氢化钠0.5~4g/L,乙二胺20~60g/L,缓冲剂30~50g/L。本发明电镀液制备得到的Ni‑Co‑B合金镀层具有良好的均镀能力,显微硬度可达1000HV,耐蚀性能优越。
搜索关键词: 结晶器 铜板 沉积 ni co 合金 镀层 电镀 方法
【主权项】:
1.一种连铸结晶器铜板电沉积Ni‑Co‑B合金镀层的电镀液,其特征在于:以质量浓度计,组成包括:镍盐170~350g/L,钴盐5~50g/L,硼氢化钠0.5~4g/L,乙二胺20~60g/L,缓冲剂30~50g/L,所述镍盐为硫酸镍和氯化镍的组合物,其中:硫酸镍150~300g/L,氯化镍20~50g/L,所述钴盐为硫酸钴,所述缓冲剂为酒石酸钾钠与柠檬酸铵按质量比1:1组成的混合物,所述电镀液的pH值为9~14。
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