[发明专利]一种型单晶硅定晶向多线切割工艺在审
| 申请号： | 201711037057.9 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107599196A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 吕菲;李聪;张贺强;陶术鹤;李志远;黄彬 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司12105 | 代理人： | 王凤英 |
| 地址： | 300220*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种<111>型单晶硅定晶向多线切割工艺，具体来说是一种<111>型单晶硅以特定晶向作为切割方向的多线切割工艺。本切割工艺先通过X射线定向仪确定<111>型单晶硅径向的[1‑10]、[‑110]、[01‑1]、[0‑11]、[10‑1]及[‑110]六个晶向位置，然后在粘棒过程中，通过旋转单晶棒，使得其中任意一个晶向垂直于粘棒托进行粘接，切割时，切割线即能沿着该晶向方向进行切割。切割线径0.12mm，切割线张力20N，送线速度100m/min。采取本工艺，可以有效减小单晶硅片WARP，相比任意方向切割而言，沿以上六个晶向方向切割单晶硅片WARP能够减小4‑8μm，提升市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 切割 工艺 | ||
【主权项】：
一种<111>型单晶硅定晶向多线切割工艺，其特征在于：其工艺步骤如下：步骤一、<111>型单晶硅棒经滚磨后，采用X射线定向仪确定单晶硅棒径向的[1‑10]、[‑110]、[01‑1]、[0‑11]、[10‑1]及[‑110]六个晶向位置，并做标记；步骤二、在粘棒过程中，通过旋转单晶棒，使得六个晶向中任意一个晶向方向垂直于粘棒托进行粘接；步骤三、将粘接好后的单晶棒用多线切割机切割，切割线径0.12mm，切割线张力20N，送线速度100m/min。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十六研究所，未经中国电子科技集团公司第四十六研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711037057.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可提升切片合格率的切片机主轴结构
- 下一篇：上机切片机切割液缸
