[发明专利]抗外源干扰的一体式红外LED封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201711037134.0 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109728149A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 冯海涛;施光典 | 申请（专利权）人： | 深圳莱特光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种抗外源干扰的一体式红外LED封装结构，其特征在于，包括金属基板、陶瓷基板、反射层、抗干扰层、惰性气体层、荧光粉层，所述陶瓷基板设置于所述金属基板上方，所述反射层设置于所述陶瓷基板上，所述反射层上设有开口区域，且所述陶瓷基板部分裸露于所述开口区域；所述开口区域内部设有PCB板、LED芯片，所述PCB板设于所述陶瓷基板上方，所述LED芯片设于所述PCB板上方，所述PCB板、LED芯片外侧设有有机硅环氧树脂层。本发明提出一种在封装结构中将荧光粉层与芯片热隔离的同时开辟独立的荧光粉层散热路径的热设计方法，解决LED封装热传递问题。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 封装结构 开口区域 荧光粉层 反射层 金属基板 红外LED 外源 有机硅环氧树脂 惰性气体层 抗干扰层 散热路径 热传递 热隔离 热设计 制备 裸露 芯片 | ||
【主权项】：
1.抗外源干扰的一体式红外LED封装结构，其特征在于，包括金属基板、陶瓷基板、反射层、抗干扰层、惰性气体层、荧光粉层，所述陶瓷基板设置于所述金属基板上方，所述反射层设置于所述陶瓷基板上，所述反射层上设有开口区域，且所述陶瓷基板部分裸露于所述开口区域；所述开口区域内部设有PCB板、LED芯片，所述PCB板设于所述陶瓷基板上方，所述LED芯片设于所述PCB板上方，所述PCB板、LED芯片外侧设有有机硅环氧树脂层；所述抗干扰层设于所述反射层的上方，所述荧光粉层设于所述抗干扰层的上方，所述荧光粉层与所述抗干扰层之间设有惰性气体层。
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