[发明专利]一种LED芯片及制作方法有效
| 申请号： | 201711038374.2 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107731973B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 刘英策;刘兆;宋彬;李俊贤;吴奇隆 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片及制作方法，该制作方法包括：提供一衬底，衬底为双折射衬底，其中，第一方向平行于衬底的晶圆定位边，第二方向垂直于衬底的晶圆定位边，且第一方向的折射率大于第二方向的折射率；在衬底上形成外延层结构；将形成完外延层结构的衬底转移至有机质支撑膜上；采用切割的方式，形成单个LED芯片，且LED芯片的长边平行于第一方向；采用封装碗杯对LED芯片进行封装，且在封装碗杯与LED芯片之间填充环氧树脂，其中，第一方向的折射率大于第二方向的折射率大于环氧树脂的折射率，该LED芯片结构降低了光从芯片出射至外部的全反射，提高了LED芯片的外量子效率，解决了现有技术中存在的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：提供一衬底，所述衬底为双折射衬底，其中，第一方向平行于所述衬底的晶圆定位边，第二方向垂直于所述衬底的晶圆定位边，且所述第一方向的折射率大于所述第二方向的折射率；在所述衬底上形成外延层结构；将形成完所述外延层结构的衬底转移至有机质支撑膜上；采用切割的方式，形成单个LED芯片，且所述LED芯片的长边平行于所述第一方向；采用封装碗杯对所述LED芯片进行封装，且在所述封装碗杯与所述LED芯片之间填充环氧树脂，其中，所述第一方向的折射率大于所述第二方向的折射率大于环氧树脂的折射率。
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