[发明专利]一种气动马达的熵减进程在审
申请号: | 201711040271.X | 申请日: | 2017-10-30 |
公开(公告)号: | CN109723503A | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 西安智星语知识产权服务有限公司 |
主分类号: | F01C21/06 | 分类号: | F01C21/06;F01C20/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710075 陕西省西安市高新区高*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种气动马达的熵减进程,单片机用来对硅片降温段执行操纵,单片机为独自配备的单片机、平板电脑,单片机是气动马达的第一段单片机,它是单片机,所述单片机用来操纵该不该朝硅片降温段给能及给能的功率多少;把若干段变送器组配备在气动马达的与第一段回转支承相配合的运动辊内表面,结合若干段变送器组执行降温;避免了现有技术中经由里部环状架构上的贯通口把熵值高的气体由流动的架构把熵值高的气体流出使得降温不佳的问题。 | ||
搜索关键词: | 单片机 气动马达 变送器组 降温段 硅片 段单片机 环状架构 回转支承 平板电脑 贯通口 内表面 运动辊 配备 架构 流出 进程 流动 配合 | ||
【主权项】:
1.一种气动马达的熵减进程,其特征在于,第一段回转支承的外部环配备于限位辊开口里,同限位辊一并维持恒定,第一段回转支承的里部环配备在运动辊上,伴着运动辊共同旋动;硅片降温段具有若干硅片熵变变送器,若干硅片熵变变送器线性链接或端端相连构成若干段变送器组,若干段变送器组具有更高的降温区间;单片机用来对硅片降温段执行操纵,单片机为独自配备的单片机、平板电脑,单片机是气动马达的第一段单片机,它是单片机,所述单片机用来操纵该不该朝硅片降温段给能及给能的功率多少;把若干段变送器组配备在气动马达的与第一段回转支承相配合的运动辊内表面,结合若干段变送器组执行降温。
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