[发明专利]高精度PCB板贴片工艺在审
| 申请号： | 201711043846.3 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107995797A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 张柳凤 | 申请（专利权）人： | 马瑞利汽车零部件（芜湖）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/30;H05K3/26 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 胡定华 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是提供一种高精度PCB板贴片工艺，依次进行来料检测、贴标签、丝印锡膏、丝印贴片胶、贴片机上料、烘干固化、回流焊接、清洗、检测，其中贴片胶固定元件后避免了元件的偏移和抛料问题，PCB贴片精度高，焊接可靠，产品合格率高。 | ||
| 搜索关键词： | 高精度 pcb 板贴片 工艺 | ||
【主权项】：
一种高精度PCB板贴片工艺，其特征在于：包括有以下步骤：步骤一：来料检测：对贴片来料进行检测；步骤二：贴标签：注明产品料号，批次等信息；步骤三：丝印锡膏：将锡膏通过钢网丝印到PCB板上的预设位置上；步骤四：丝印贴片胶：将贴片胶通过钢网丝印到PCB板上的预设位置上，；步骤五：贴片机上料：将各种物料元件用贴片机放置在PCB板相应的元件焊盘上；步骤六：烘干固化：贴放物料元件后，将PCB板进入固化炉中加热固化；步骤七：回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；步骤八：清洗：用清洗机对组装好的PCB板进行清洗；步骤九：检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马瑞利汽车零部件（芜湖）有限公司，未经马瑞利汽车零部件（芜湖）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711043846.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
