[发明专利]一种防起泡的PCB板塞孔方法在审
| 申请号： | 201711044211.5 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107623998A | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 赖麒瑜 | 申请（专利权）人： | 东莞翔国光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明系提供一种防起泡的PCB板塞孔方法，包括以下步骤准备PCB板；制作丝印网版；塞孔；烘烤对PCB板进行烘烤，烘烤温度为100～120℃，烘烤时间为50～60min；磨板对PCB板的所有塞孔面进行磨板，磨板速度为1.8～2.0m/min，磨板压力为2.8～3.0kg/cm2；清洁磨板屑；OSP加工将PCB放入装有微蚀液的槽中，微蚀液为双氧水溶液，双氧水浓度为40～80g/L；清洁微蚀液。本发明能够有效减缓防焊油墨与OSP微蚀液所发生的反应，且能够降低油墨与OSP微蚀液的接触面积，此外，设置合理的OSP参数，及时清理残留的OSP微蚀液，能够进一步降低油墨起泡的机率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 起泡 pcb 板塞孔 方法 | ||
【主权项】：
一种防起泡的PCB板塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤：A、准备PCB板：提供一PCB板，PCB板上设有待塞油墨的填孔；B、制作丝印网版：根据PCB板的设计要求，通过菲林在网纱上曝光显影制得丝印网版；C、塞孔：将丝印网版对准PCB板放置，通过丝印网版将防焊油墨填充到填孔中；D、烘烤：对PCB板进行烘烤，烘烤温度为100～120℃，烘烤时间为50～60min；E、磨板：对PCB板的所有塞孔面进行磨板，磨板速度为1.8～2.0m/min，磨板压力为2.8～3.0kg/cm2；F、清洁磨板屑：将PCB板依次通过水基清洗剂和清水清洗，再进行干燥；G、OSP加工：将PCB放入装有微蚀液的槽中，微蚀液为双氧水溶液，双氧水浓度为40～80g/L；H、清洁微蚀液：将PCB板依次通过水基清洗剂和清水清洗，再进行干燥。
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