[发明专利]一种双栅极三维存储器及其制作方法有效
申请号: | 201711048074.2 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN107799527B | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 靳磊;杨陈辰;姜丹丹;霍宗亮;邹兴奇;张易;张瑜 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 430074 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种双栅极三维存储器及其制作方法,该三维存储器包括:TSG以及存储单元,并在三维存储器中开设有两个沟道,且,每个沟道上形成一个掺杂塞,并在两个掺杂塞之间设置有栅极结构,栅极结构使两个掺杂塞互相绝缘。可见,本方案中每个沟道上具有一个掺杂塞,因此,能够减小电流阻力,改善电流通道。除此,本方案中通过增加掺杂塞的数量,使得只需要一个TSG即可,避免了两个TSG之间产生的阈值电压摆幅过大的问题。而且,本方案中由于改善了电流通道,因此,可以在沟道中无硼的注入,进而避免了由于高浓度掺杂导致的存储器件产生阈值电压干扰的问题。除此,由于本方案中的三维存储器只包括一个TSG,因此能够增加存储单元密度。 | ||
搜索关键词: | 一种 栅极 三维 存储器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种三维存储器,其特征在于,包括:TSG以及存储单元;所述三维存储器中开设有两个沟道,每个所述沟道上形成一个掺杂塞;两个所述掺杂塞之间设置有栅极结构,所述栅极结构使两个掺杂塞互相绝缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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