[发明专利]激光加工装置和方法、激光封装方法、激光退火方法有效
| 申请号： | 201711048772.2 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109719387B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 唐江锋;刘志宇 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/064 | 分类号： | B23K26/064;B23K26/082;B23K26/067;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工装置和方法以及激光封装方法、激光退火方法，一种激光加工装置，包括激光器模块、激光扫描模块、分光模块以及控制单元，所述激光器模块提供用于加工的激光，所述激光经过所述激光扫描模块后入射至所述分光模块，所述分光模块将所述激光进行分光形成反射光和折射光，所述激光扫描模块控制所述反射光和所述折射光按照扫描路径对待加工物料对称扫描；所述控制单元与所述激光器模块和所述激光扫描模块连接，用于控制所述激光器模块和所述激光扫描模块。本发明采用分光模块分光，激光器模块的利用率是现有技术的2倍以上，对设备的旋转角度要求与现有技术相比减小了2倍乃至更多，产率提高了2倍以上。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 方法 封装 退火 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，其特征在于，包括激光器模块、激光扫描模块、分光模块以及控制单元，所述激光器模块提供用于加工的激光，所述激光经过所述激光扫描模块后入射至所述分光模块，所述分光模块将所述激光进行分光形成反射光和折射光，所述激光扫描模块控制所述反射光和所述折射光按照扫描路径对待加工物料对称扫描；所述控制单元与所述激光器模块和所述激光扫描模块连接，用于控制所述激光器模块和所述激光扫描模块。
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