[发明专利]具有表面微纳结构的金属薄膜模具的制备方法和金属薄膜模具中间体在审

专利信息
申请号: 201711048920.0 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN109722666A 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 范智勇;唐磊;徐光海 申请(专利权)人: 香港科技大学
主分类号: C23C28/02 分类号: C23C28/02;C23C14/58
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 王静;丁业平
地址: 中国香港*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要: 发明提供了具有表面微纳结构的金属薄膜模具的制备方法和金属薄膜模具中间体。所述方法包括:提供具有表面微纳结构的模板;通过第一物理气相沉积,在所述模板的表面微纳结构的表面上形成纳米级厚度的第一防粘金属层,该第一防粘金属层与模板之间具有第一结合力;以及通过第一电镀,在所述第一防粘金属层上形成微米级厚度的第一电镀金属层,该第一电镀金属层与所述第一防粘金属层之间具有第二结合力;其中,所述第一结合力小于第二结合力,并且所述第一防粘金属层在所述第一电镀步骤中还充当导电层。本发明的方法可以完美地复制模板的三维表面微纳结构,从而获得具有所需表面微纳结构的金属薄膜模具。
搜索关键词: 微纳结构 金属薄膜 金属层 防粘 模具 结合力 电镀金属层 电镀 制备 物理气相沉积 三维表面 导电层 纳米级 微米级 复制
【主权项】:
1.一种具有表面微纳结构的金属薄膜模具的制备方法,包括如下步骤:提供具有表面微纳结构的模板;通过第一物理气相沉积,在所述模板的表面微纳结构的表面上形成纳米级厚度的第一防粘金属层,该第一防粘金属层与模板之间具有第一结合力;以及通过第一电镀,在所述第一防粘金属层上形成微米级厚度的第一电镀金属层,该第一电镀金属层与所述第一防粘金属层之间具有第二结合力;其中,所述第一结合力小于第二结合力,并且所述第一防粘金属层在所述第一电镀步骤中还充当导电层。
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