[发明专利]一种用于LED的荧光薄膜结构的制备方法

摘要

本发明涉及一种用于LED的荧光薄膜结构的制备方法，是将一种或者多种荧光粉与粘合剂混合均匀，脱泡并抽真空后多层重复旋涂在基板上的载体上固化，然后在荧光薄膜的最上层或中间任一层或最底层涂覆一层石墨烯或者氮化硼，旋涂完毕后固化，最后即可获得一次成型的增强LED散热能力的荧光薄膜，封装在一个或者多个蓝光芯片上即可得到白光LED。本发明可以解决点胶工艺中不同荧光粉之间再吸收效应、荧光粉反向散射蓝光、LED散热能力较差、荧光粉沉淀现象、以及封装工艺中光色一致性差等问题，同时，还缩短了封装工艺过程，降低了生产成本。

主权项

1.一种用于LED的荧光薄膜结构的制备方法，其特征在于，其原料主要为荧光粉和粘合剂，所述制备方法为：将一种或者多种荧光粉与粘合剂按0.1～1:1的质量比混合均匀得到混合物，将上述混合物脱泡并抽真空后，用旋转涂覆法，多层重复旋涂在基板上的载体上，每层旋涂后，将荧光薄膜连同基板置于烘箱固化，70~90℃烘烤10~15min分钟，再120~160℃烘烤10~15min分钟，形成微固化状态，所有的层旋涂完毕后，置于烘箱彻底固化，70~90℃烘烤20~40min，再120~160℃烘烤20～40min，最后获得厚度在0.1±0.02mm ~1mm±0.02mm的荧光薄膜；在荧光薄膜的最上层或中间任一层或最底层涂覆至少一层一维结构的石墨烯或者氮化硼，其中一维结构的石墨烯或者氮化硼涂覆在荧光薄膜的上、下表面或者中间某一层，石墨烯或者氮化硼涂层的厚度为6~15µm，之后进行微固化。