[发明专利]一种含有BGA芯片的单板设计方法在审

专利信息
申请号: 201711050073.1 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN107729675A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 田民政 申请(专利权)人: 郑州云海信息技术有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司37205 代理人: 张亮
地址: 450000 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 本申请发明一种含有BGA芯片的单板设计方法,在含有BGA芯片的单板上,当外侧空管脚成为布线阻挡和瓶颈的时候,考虑利用空管脚的位置走线,直接走在空管脚上,同时以仿真信号保证信号质量的良好,以解决布线通道不足,进而导致成本增加的问题。从而解决瓶颈,避免了成本的增加。
搜索关键词: 一种 含有 bga 芯片 单板 设计 方法
【主权项】:
一种含有BGA芯片的单板设计方法,其特征在于,该方法具体包括如下步骤:获取空管脚和信号管脚的SI仿真模型;通过SI仿真确认信号线经过原来空管脚位置,连接信号的另一端后,没有SI问题;将原来避开空管脚的走线直接走在空管脚上。
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