[发明专利]具有低杂散电感的功率半导体模块端子在审
| 申请号： | 201711050341.X | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107731771A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 杨贺雅;罗浩泽;梅烨 | 申请（专利权）人： | 臻驱科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司33200 | 代理人： | 林超 |
| 地址： | 201207 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有低杂散电感的功率半导体模块端子。包含并排设置的两个功率端子，功率端子中包括接触部分、叠层部分、折弯结构和引脚；每个功率端子的引脚及其折弯结构均分为两部分，两部分分别布置连接到叠层部分的两端或两处，其中一个引脚的两部分均位于另一引脚的两部分之间，每个引脚的两部分以所述功率半导体模块端子整体的中线对称布置，所有引脚布置于沿与第一方向平行的同一直线上。本发明能够在不增加DCB基板设计复杂程度和模块体积的情况下，帮助减小换流回路面积，从而减小模块换流回路的杂散电感。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 低杂散 电感 功率 半导体 模块 端子 | ||
【主权项】：
一种具有低杂散电感的功率半导体模块端子，包含并排设置的第一功率端子(1)和第二功率端子(2)，其特征在于在第一功率端子(1)和第二功率端子(2)中，具体结构是：包括第一接触部分(41)和第二接触部分(42)，分别属于第一功率端子(1)和第二功率端子(2)，且第一接触部分(41)和第二接触部分(42)的上表面位于同一平面；包括第一叠层部分(51)，与第一功率端子(1)的第一接触部分(41)连接；包括第二叠层部分(52)，与第二功率端子(2)的第二接触部分(42)连接；其中，两个叠层部分(51,52)相互平行布置且不接触；包括多个第一折弯结构(61)，连接在第一功率端子(1)的第一叠层部分(51)和属于第一功率端子(1)的第一引脚(71)之间；包括多个第二折弯结构(62)，连接在第二功率端子(2)的第二叠层部分(52)和属于第二功率端子(2)的第二引脚(72)之间。
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