[发明专利]表面贴装结构、表面贴装方法、电机及表面贴装芯片在审
| 申请号： | 201711050892.6 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107612226A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 梁赛嫦 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H02K11/00 | 分类号： | H02K11/00;H02K11/215 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表面贴装结构、表面贴装方法、电机及表面贴装芯片，以减小印刷电路板的厚度，降低其生产成本，简化其制作工艺，并延长其使用寿命。表面贴装结构包括印刷电路板，具有挖孔，印刷电路板的第一面设置有线路层；传感器芯片，包括封装有传感器元件的芯片本体，以及从芯片本体引出的引脚，芯片本体位于挖孔内，传感器元件朝向印刷电路板的第二面，引脚与线路层连接。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 结构 方法 电机 芯片 | ||
【主权项】：
一种表面贴装结构，其特征在于，包括：印刷电路板，具有挖孔，所述印刷电路板的第一面设置有线路层；传感器芯片，包括封装有传感器元件的芯片本体，以及从所述芯片本体引出的引脚，所述芯片本体位于所述挖孔内，所述传感器元件朝向所述印刷电路板的第二面，所述引脚与所述线路层连接。
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