[发明专利]一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺在审
| 申请号： | 201711051315.9 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109702373A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 邹利明 | 申请（专利权）人： | 宁波铁锚电器有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/008 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315301 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺，属于微电子封装技术领域。连接材料由锡粉末和镍粉末均匀混合组成，锡粉含量原子百分比为36.7～57％，余量为镍粉；锡粉平均粒径5～30μm，镍粉平均粒径5～20μm；混合粉末与有机溶剂搅拌、混合成均匀糊状或膏状。本发明工艺是先将基板超生波振荡清洗，取出后冷风吹干；然后用丝网将连接材料印刷于基板焊接面上，将芯片与连接材料对齐、组装成芯片/连接材料/基板连接结构，固定后放入真空炉或气氛炉中；最后快速升温至300～340℃，并保温1h～5h，保温结束冷却、取出实现连接。本发明工艺可使芯片和基板实现低温、小压力封装，且封装后的接头热稳定性好，耐温能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 连接材料 封装 基板 低温连接 连接工艺 平均粒径 芯片 耐高温 镍粉 锡粉 保温 取出 微电子封装技术 基板连接结构 原子百分比 混合粉末 均匀糊状 快速升温 热稳定性 有机溶剂 振荡清洗 对齐 超生波 冷风吹 能力强 镍粉末 气氛炉 锡粉末 小压力 真空炉 放入 膏状 耐温 丝网 焊接 冷却 组装 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种低温连接的耐高温封装连接材料，其特征是在于：材料由金属锡粉末和镍粉末均匀混合组成，混合粉末中，锡粉含量原子百分比为36.7～57％，余量为镍粉，并将混合粉末制成均匀糊状或膏状用于耐高温封装连接。
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