[发明专利]一种聚合物微孔发泡材料的制备方法

摘要

本发明涉及一种利用超临界流体技术制备聚合物微孔发泡材料的方法。本发明将聚合物材料放置于特定浸润温度和特定超临界流体的浸润压力的装置中，并保温保压特定时间，然后在较高的饱和温度和较高的临界流体饱和压力保温保压特定时间，以特定的卸压速率卸压，即可得到聚合物微孔发泡材料。该方法是一种适合工业生产、高效制备聚合物微孔发泡材料的方法。

主权项

一种聚合物微孔发泡材料的制备方法，包括步骤1、步骤2和步骤3，步骤1：将聚合物材料放置于压力容器A中，并密闭压力容器A，升温至浸润温度，充入超临界流体至浸润压力，浸润压力为1～15MPa，然后在浸润温度和浸润压力下浸润，浸润时间为10～600min，当聚合物材料为结晶聚合物时，其浸润温度为40℃～0.7Tm，所述Tm为结晶聚合物的熔点，当聚合物材料为非结晶聚合物时，其浸润温度为Tg‑60℃～Tg‑10℃，所述Tg为非结晶聚合物的玻璃化转变温度；步骤2：压力容器B的温度保持在饱和温度，然后经过“卸‑取‑装‑闭‑充”程序，且“卸‑取‑装‑闭‑充”程序在5min内完成，然后压力容器B在饱和温度和饱和压力下饱和，饱和时间为10～60min，所述“卸‑取‑装‑闭‑充”程序的具体步骤为：将压力容器A卸压，从压力容器A中取出已浸润聚合物材料，并将其装入到压力容器B中，密闭压力容器B，充入超临界流体至饱和压力，饱和压力为15～30MPa，当聚合物材料为结晶聚合物时，其饱和温度为0.7Tm～Tm，当聚合物材料为非结晶聚合物时，其饱和温度为Tg～0.9Tf，所述Tf为非结晶聚合物的粘流温度；步骤3：将压力容器B卸压，制备得到聚合物微孔发泡材料，卸压速率为50～500MPa/s。