[发明专利]光电探测器打包装置在审
| 申请号： | 201711051520.5 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN107706137A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 张廷志 | 申请（专利权）人： | 南京冠鼎光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司11578 | 代理人： | 张红,程立民 |
| 地址： | 210038 江苏省南京市南京经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光电探测器打包装置，其特征在于包括推送机构、打包机构，所述推送机构包括推送块以及推送气缸，所述推送块固定于推送气缸的缸体上，打包机构包括活动基座、滑动块、竖直推送气缸以及水平推送气缸，所述活动基座的上端固定在竖直推送气缸的伸缩杆上，水平推送气缸的缸体固定在活动基座上，滑动块和活动基座之间设置有用于从上而下穿过塑料纸的包装空间。本发明光电探测器打包装置的结构简单，工作效率高，易于实现批量的塑封包装加工。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 探测器 打包 装置 | ||
【主权项】：
一种光电探测器打包装置，其特征在于：包括推送机构、打包机构，所述推送机构包括推送块以及推送气缸，所述推送块固定于推送气缸的缸体上，打包机构包括活动基座、滑动块、竖直推送气缸以及水平推送气缸，所述活动基座的上端固定在竖直推送气缸的伸缩杆上，水平推送气缸的缸体固定在活动基座上，滑动块和活动基座之间设置有用于从上而下穿过塑料纸的包装空间，所述滑动块固定水平推送气缸的伸缩杆，滑动块的内侧以及活动基座的内侧均固定有用于吸附塑料纸的气动负压吸盘，所述活动基座的内侧还固定有用于将光电探测器密封在塑料纸内的电热铁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
