[发明专利]温控模块、温控单元及温箱在审
| 申请号： | 201711052376.7 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107665007A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 李德科;范国锐;吴洪齐 | 申请（专利权）人： | 索尔思光电（成都）有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/32 | 分类号： | G05D23/32 |
| 代理公司： | 北京市领专知识产权代理有限公司11590 | 代理人： | 张玲,王小磊 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高新区西*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种温控模块、温控单元及温箱，该温控模块包括保温壳体，所述保温壳体内设置有TEC芯片，TEC芯片用于向放置于保温壳体内的光模块进行温度控制。该温箱包括箱体和设置于箱体内的多个温控模块。本发明温控模块利用TEC芯片对光模块进行温度控制，可以同时实现加热和制冷，且体积小，使得温控模块及温箱的体积小。温箱中各个温控模块相互独立，无需批量化测试，因此可以加快测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 温控 模块 单元 | ||
【主权项】：
一种温控模块，其特征在于，包括保温壳体，所述保温壳体内设置有TEC芯片，TEC芯片用于向放置于保温壳体内的光模块进行温度控制。
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