[发明专利]一种玉米种植方法在审
| 申请号： | 201711052970.6 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107624563A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 蒋华云 | 申请（专利权）人： | 华蓥市铜堡初级中学 |
| 主分类号： | A01G22/20 | 分类号： | A01G22/20;A01C1/00 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人： | 李小金,王正楠 |
| 地址： | 四川省广安*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于农业种植技术领域，公开了一种玉米种植方法，用于解决现有玉林容易伏倒的问题。本发明包括以下步骤，整地土壤翻耕后施加农家肥；平整将施加农家肥后的土地进行压紧；压紧的土层的厚度在3‑5cm；播种将玉米种子播种在压紧的土层中，并在压紧的土层上面覆盖松软的土壤，直至玉米种子离土表面的距离在12‑14cm；追肥待玉米长到5‑6片叶子时进行追肥；田间管理杂草随键随除，并及时进行病虫害防治，根据当地降雨情况进行浇水。本发明的种植方法，一方面能够最大限度的提高农家肥的肥力，降低肥料的用量；另一方面能够提高玉米的抗伏倒能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玉米 种植 方法 | ||
【主权项】：
一种玉米种植方法，其特征在于，包括以下步骤，(1)整地：土壤翻耕后施加农家肥；(2)平整：将施加农家肥后的土地进行压紧；压紧的土层的厚度在3‑5cm；(3)播种：将玉米种子播种在压紧的土层中，并在压紧的土层上面覆盖松软的土壤，直至玉米种子离土表面的距离在12‑14cm；(4)追肥：待玉米长到5‑6片叶子时进行追肥；(5)田间管理：杂草随键随除，并及时进行病虫害防治，根据当地降雨情况进行浇水。
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