[发明专利]高阻燃导热硅胶片及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201711053641.3 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN108034255A 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 邓志军;邓联文;黎海涛;吴娜娜;林秋燕;张元涛 申请(专利权)人: 东莞市汉品电子有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/03;C09K5/14
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种高阻燃导热硅胶片,按照质量份包括端乙烯基硅油320‑370份,含氢硅油10‑20份,铂金催化剂4‑7.5份,炔醇抑制剂0.2‑0.3份,偶联剂8‑13份,细粒径氢氧化铝氢氧化铝450‑700份,所述细粒径氢氧化铝粒径为0.5‑15微米,粗粒径氢氧化铝680‑1000份,所述粗粒径氢氧化铝粒径为15‑70微米,溴系阻燃剂120‑250份,三氧化二锑15‑20份。本申请加入了溴系阻燃剂和及三氧化二锑,复配粗细两种粒径的氢氧化铝,阻燃效果大大增强,可使导热硅胶片薄片阻燃等级达到UL94‑V0标准,因此可运用于阻燃要求更高的导热绝缘类电子产品中。
搜索关键词: 阻燃 导热 硅胶 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种高阻燃导热硅胶片,其特征在于按质量份包括:端乙烯基硅油320-370份,含氢硅油10-20份,铂金催化剂4-7.5份,炔醇抑制剂0.2-0.3份,钛酸酯偶联剂8-13份,细粒径氢氧化铝氢氧化铝450-700份,所述细粒径氢氧化铝粒径为0.5-15微米,粗粒径氢氧化铝680-1000份,所述粗粒径氢氧化铝粒径为15-70微米,溴系阻燃剂120-250份,三氧化二锑15-20份。
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