[发明专利]高阻燃导热硅胶片及其制造方法在审
申请号: | 201711053641.3 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN108034255A | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 邓志军;邓联文;黎海涛;吴娜娜;林秋燕;张元涛 | 申请(专利权)人: | 东莞市汉品电子有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/03;C09K5/14 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种高阻燃导热硅胶片,按照质量份包括端乙烯基硅油320‑370份,含氢硅油10‑20份,铂金催化剂4‑7.5份,炔醇抑制剂0.2‑0.3份,偶联剂8‑13份,细粒径氢氧化铝氢氧化铝450‑700份,所述细粒径氢氧化铝粒径为0.5‑15微米,粗粒径氢氧化铝680‑1000份,所述粗粒径氢氧化铝粒径为15‑70微米,溴系阻燃剂120‑250份,三氧化二锑15‑20份。本申请加入了溴系阻燃剂和及三氧化二锑,复配粗细两种粒径的氢氧化铝,阻燃效果大大增强,可使导热硅胶片薄片阻燃等级达到UL94‑V0标准,因此可运用于阻燃要求更高的导热绝缘类电子产品中。 | ||
搜索关键词: | 阻燃 导热 硅胶 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高阻燃导热硅胶片,其特征在于按质量份包括:端乙烯基硅油320-370份,含氢硅油10-20份,铂金催化剂4-7.5份,炔醇抑制剂0.2-0.3份,钛酸酯偶联剂8-13份,细粒径氢氧化铝氢氧化铝450-700份,所述细粒径氢氧化铝粒径为0.5-15微米,粗粒径氢氧化铝680-1000份,所述粗粒径氢氧化铝粒径为15-70微米,溴系阻燃剂120-250份,三氧化二锑15-20份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市汉品电子有限公司,未经东莞市汉品电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711053641.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。