[发明专利]一种低密度壳体在审

专利信息
申请号: 201711054687.7 申请日: 2017-11-01
公开(公告)号: CN107763230A 公开(公告)日: 2018-03-06
发明(设计)人: 王震球 申请(专利权)人: 嘉善天晟精密铸件有限公司
主分类号: F16K1/36 分类号: F16K1/36;F16K1/46;F16K1/48
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司31227 代理人: 张荣义
地址: 314100 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及铸件技术领域,尤其涉及一种低密度壳体,包括下密封盘、焊接于所述下密封盘的下端的中心座、卡接于所述中心座和所述下密封盘之间的辅助密封件、沿着所述下密封盘的轴向通过螺纹旋接于所述下密封盘的上端的加强件、沿着所述加强件的轴向通过螺纹旋接于所述加强件的上端的中心杆、通过螺纹旋接于所述中心杆的中部的下挡板、通过螺纹旋接于所述中心杆的上部的上挡板和卡接于所述上挡板的下侧的边缘处的定位座。
搜索关键词: 一种 密度 壳体
【主权项】:
一种低密度壳体,其特征在于:包括下密封盘(6)、焊接于所述下密封盘(6)的下端的中心座(8)、卡接于所述中心座(8)和所述下密封盘(6)之间的辅助密封件(7)、沿着所述下密封盘(6)的轴向通过螺纹旋接于所述下密封盘(6)的上端的加强件(5)、沿着所述加强件(5)的轴向通过螺纹旋接于所述加强件(5)的上端的中心杆(1)、通过螺纹旋接于所述中心杆(1)的中部的下挡板(4)、通过螺纹旋接于所述中心杆(1)的上部的上挡板(2)和卡接于所述上挡板(2)的下侧的边缘处的定位座(3);所述下密封盘(6)为圆盘状;于所述下密封盘(6)的下部凹设有焊接槽,所述焊接槽和所述中心座(8)相适应;所述中心座(8)为圆柱状;沿着所述中心座(8)的径向于其侧壁内凹设有第一密封槽,所述第一密封槽和所述辅助密封件(7)相适应;沿着所述下密封盘(6)的轴向于其下部凹设有第二密封槽,所述第二密封槽和所述辅助密封件(7)相适应;所述辅助密封件(7)的下侧面为内凹的曲面;若干个所述辅助密封件(7)沿着所述中心座(8)的横截面的圆周方向分布;沿着所述下密封盘(6)的轴向于其上部凹设有第三旋接槽,于所述第三旋接槽的侧壁内螺旋的凹设有螺纹;所述第三旋接槽和所述加强件(5)相适应;所述加强件(5)为圆柱状;沿着所述加强件(5)的轴向于其上部凹设有第四旋接槽,于所述第四旋接槽内螺旋的凹设有螺纹;所述第四旋接槽和所述中心杆(1)相适应;所述中心杆(1)为圆杆状。
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