[发明专利]一种结温可控的led封装结构在审
| 申请号： | 201711054818.1 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN107819057A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 杨丹红 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种结温可控的led封装结构，包括LED晶片、二极管、感温放大反馈调节电路、支架和荧光胶；LED晶片和二极管并联后再与感温放大反馈调节电路连接，支架上设有碗杯，LED晶片和二极管设置在支架的碗杯内，LED晶片和二极管与支架的正负极连接，荧光胶包覆在LED晶片上。本发明采用的结温可控的led封装方法，与传统制作led方法对比通过电流反馈调节结温，达到led结温可控，增加led寿命的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种结温可控的led封装结构，其特征在于，包括LED晶片、二极管、感温放大反馈调节电路、支架和荧光胶；其中，LED晶片和二极管并联后再与感温放大反馈调节电路连接，支架上设有碗杯，LED晶片和二极管设置在支架的碗杯内，LED晶片和二极管与支架的正负极连接，荧光胶包覆在LED晶片上。
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