[发明专利]板级电路定点加热装置及方法在审
| 申请号： | 201711057075.3 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN107820377A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 陈邦明;王本艳;黄添益 | 申请（专利权）人： | 上海新储集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H01L23/34 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201500 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种板级电路定点加热装置及方法，其属于电路保护领域的技术，装置包括隔热板和若干加热孔，其中加热孔分布于隔热板，加热孔中嵌有加热体，加热体之间通过设置于隔热板表面的金属线相连，方法包括步骤S1，在所述隔热板的表面铺设倒S形设置的所述金属线；步骤S2，在所述隔热板的表面涂覆所述绝缘漆；步骤S3，在所述隔热板的表面的预设位置开设所述加热孔；步骤S4，在所述加热孔中嵌设所述加热体。该技术方案的有益效果是本装置体积小，加热效率高，能够大大减少功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 定点 加热 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种板级电路定点加热装置，其特征在于，包括：隔热板和若干加热孔，所述加热孔分布于所述隔热板，所述加热孔中嵌有加热体，所述加热体之间通过设置于所述隔热板表面的金属线相连。
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