[发明专利]一种采用印刷工艺制作FRGPP芯片的方法有效
| 申请号： | 201711057735.8 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN109755117B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 梁效峰;徐长坡;陈澄;杨玉聪;李亚哲;黄志焕;王晓捧;王宏宇;王鹏 | 申请（专利权）人： | 天津环鑫科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/228 | 分类号： | H01L21/228;H01L21/329 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300380 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种采用印刷工艺制作FRGPP芯片的方法，制备步骤包括硅片预处理，多重扩散，玻钝印刷制图，金属化和测试分选，其中扩散步骤采用硅磷一次性负压扩散，并采用湿法制绒，铂扩散采用涂铂源，玻钝过程采用印刷的方式进行保护层和玻璃桨的涂布，简化了玻钝过程，增加了制备速率。与传统方法比较，印刷工艺制作FRGPP芯片生产过程规模化、自动化、信息化、少人化；FRGPP芯片产品生产成本低、品质高、一致性高、市场兼容性好；印刷工艺效率高、精度高，替代现有工艺流程中涂覆、镀膜、电泳等工艺，实现自动化少人化生产的同时，提升产品一致性，降低环保、安全风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 印刷 工艺 制作 frgpp 芯片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种采用印刷工艺制作FRGPP芯片的方法，其特征在于：制备步骤包括：S1多重扩散；S2玻钝印刷制图；S3金属化。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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