[发明专利]一种集成半导体模块功率组件及其制作方法有效
| 申请号： | 201711059199.5 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN109755194B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李云;赵振龙;余军;马雅青;朱世武;焦明亮;吴春冬 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473;H01L21/48 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 陈晖 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成半导体模块功率组件及其制作方法，功率组件包括：功率模块，其内封装有功率元件；安装于功率模块上表面的散热器一；安装于功率模块下表面的散热器二；安装于散热器一上表面的外壳一；安装于散热器一下表面的外壳二。散热器一与散热器二以压接方式与功率模块安装连接。散热器一与功率模块之间通过导热垫片一接触连接，功率模块与散热器二之间通过导热垫片二接触连接。本发明能够解决功率组件体积大、功率密度低、热阻大，不能满足应用领域对组件体积以及热性能要求的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 半导体 模块 功率 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成半导体模块功率组件，其特征在于，该功率组件(100)包括：功率模块(300)，其内封装有功率元件(400)；安装于所述功率模块(300)上表面的散热器一(203)；安装于所述功率模块(300)下表面的散热器二(204)；安装于所述散热器一(203)上表面的外壳一(101)；安装于所述散热器一(203)下表面的外壳二(102)。
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