[发明专利]一种集成电路元件包装管切断下料整理装置有效

专利信息
申请号: 201711059344.X 申请日: 2017-11-01
公开(公告)号: CN107826712B 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 金凯 申请(专利权)人: 池杭杭
主分类号: B65G47/74 分类号: B65G47/74;B65G47/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种集成电路元件包装管切断下料整理装置,其结构包括上机座、切料器、置料座、理料箱、理料机构,为L结构的上机座内侧上表面设有2个穿孔,切料器上端贯穿上机座的4个穿孔与上机座活动连接,切料器的下端与置料座的上端配合,二者相互平行,置料座的锁孔通过理料箱的栓锁连接,上机座下端面与理料箱左部上端面焊接。实现了稳定出料,料件不会出现瑕疵,省去了人工成本,省时省力,效率高。
搜索关键词: 一种 集成电路 元件 包装 切断 整理 装置
【主权项】:
一种集成电路元件包装管切断下料整理装置,其结构包括上机座(1)、切料器(2)、置料座(3)、理料箱(4)、理料机构(5),所述为L结构的上机座(1)内侧上表面设有4个穿孔,所述切料器(2)上端贯穿上机座(1)的4个穿孔与上机座(1)活动连接,其特征在于:所述切料器(2)的下端与置料座(3)的上端配合,二者相互平行,所述置料座(3)的锁孔通过理料箱(4)的栓锁连接,所述上机座(1)下端面与理料箱(4)左部上端面焊接,二者组成为C形结构,所述切料器(2)、置料座(3)位于上机座(1)与理料箱(4)组成的内空结构上,所述理料机构(5)安装在理料箱(4)内部,二者组成一体化结构;所述理料机构(5)由坠料装置(50)、送料架(51)、减震支架(52)、推动装置(53)、输送架(54)、固定输送器(55)组成,所述坠料装置(50)锁定在为阶梯结构的送料架(51)上,所述为弧形结构的减震支架(52)固定连接于送料架(51)的阴角上,所述推动装置(53)、输送架(54)、固定输送器(55)组成为一体化结构,所述推动装置(53)左端与输送架(54)右端焊接,所述固定输送器(55)设有一对分别设在固定输送器(55)的上下面,所述固定输送器(55)分别锁定在送料架(51)的内侧面;所述坠料装置(50)由坠料结构(500)、升降器(501)、转动器(502)组成,所述坠料结构(500)、升降器(501)、转动器(502)由上至下排列,并处于同一轴线,所述升降器(501)与转动器(502)活动连接,所述升降器(501)与转动器(502)的左端分别锁定在为阶梯结构的送料架(51)上,所述送料架(51)安装在理料箱(4)内部,二者组成一体化结构,所述坠料结构(500)位于置料座(3)下方。
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