[发明专利]用于半导体衬底的表面处理的方法有效
| 申请号： | 201711060008.7 | 申请日： | 2015-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN107856417B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | V·迪帕尔玛;F·波罗 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/16 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华;张昊 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 本公开涉及用于半导体衬底的表面处理的方法。具体地，描述了一种用于将抗浸润涂层施加到半导体材料衬底的方法。所述方法包括向支撑体施加包括至少一个不饱和键和可选的至少一个杂原子的碳氢化合物溶液，用于获得在所述支撑体上的碳氢化合物层。所述方法还包括用酸对所述半导体材料衬底的至少一个表面进行处理。所述碳氢化合物层从所述支撑体转移到所述半导体材料衬底的表面。所述碳氢化合物层化学耦合到所述半导体材料衬底的表面。所述方法可以应用到具有喷嘴面板的集成喷墨打印头，其中喷嘴面板用作半导体材料衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 衬底 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面处理方法，包括：/n去钝化由半导体材料制成的衬底的表面；/n在所述衬底的去钝化的表面上沉积碳氢化合物层；以及/n将所述碳氢化合物层化学耦合到所述衬底的所述去钝化的表面，以形成抗浸润涂层。/n
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