[发明专利]OLED封装方法与OLED封装结构

摘要

本发明提供一种OLED封装方法与OLED封装结构。本发明的OLED封装方法通过在OLED器件的表面设置紫外光吸收层，一方面，所述紫外光吸收层具有低紫外光透过率，在对封装材料与框胶进行紫外固化的过程中能够阻挡紫外光照向TFT，降低或者消除紫外光对TFT的影响；另一方面，所述紫外光吸收层具有高可见光透过率，因此不会降低OLED器件的出光强度。本发明的OLED封装结构采用上述方法制得，其TFT具有优异的电学性能，其OLED器件具有较强的出光强度。

主权项

一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供TFT基板(10)，在所述TFT基板(10)上制作OLED器件(30)；在所述OLED器件(30)外表面形成包覆所述OLED器件(30)的第一钝化层(41)；步骤S2、在所述第一钝化层(41)外表面形成包覆所述第一钝化层(41)的紫外光吸收层(50)，所述紫外光吸收层(50)包括有机树脂与分散于有机树脂中且具有紫外光吸收性能的无机颗粒，所述紫外光吸收层(50)呈透明状；步骤S3、提供封装盖板(20)，在所述封装盖板(20)上对应OLED器件(30)的外围区域涂布框胶(60)，并在所述封装盖板(20)上被框胶(60)围成的区域内设置封装材料(70)；步骤S4、将封装盖板(20)与TFT基板(10)对位组合，框胶(60)分别黏附于TFT基板(10)与封装盖板(20)上并在TFT基板(10)与封装盖板(20)之间围成密封空间(61)，所述封装材料(70)填充于所述密封空间(61)内。