[发明专利]一种十二烷基三乙氧基硅烷的应用及用于PCB制造的锡面保护剂及锡面保护方法有效

专利信息
申请号: 201711061413.0 申请日: 2017-11-02
公开(公告)号: CN107815245B 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 梁锦云 申请(专利权)人: 深圳市华宇节耗电子有限公司
主分类号: C09D183/04 分类号: C09D183/04
代理公司: 44242 深圳市精英专利事务所 代理人: 任哲夫
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 现有技术中需在PCB板上电镀较厚的锡层来抗蚀刻,针对电镀较厚锡层的成本较高,本发明方案公开了一种十二烷基三乙氧基硅烷的应用及用于PCB制造的锡面保护剂及锡面保护方法,该锡面保护剂的成膜组分为十二烷基三乙氧基硅烷,在PCB制造过程中,锡面保护剂中的十二烷基三乙氧基硅烷可与金属锡发生络合反应,生成一种致密、稳定、透明的高分子纳米有机络合膜并附着于锡面上,钝化锡表面活性,隔离锡与空气或其它化学成分的接触,起到防溶锡、抗蚀刻的作用,这样,PCB制造中则只需电镀较薄的锡层再结合该锡面保护剂就能达到同等的抗蚀刻效果,减少金属锡的消耗,可降低生产成本。
搜索关键词: 锡面 保护剂 蚀刻 三乙氧基硅烷 十二烷基 电镀 锡层 金属锡 致密 高分子纳米 络合反应 有机络合 透明的 锡表面 成膜 钝化 附着 溶锡 隔离 消耗 应用
【主权项】:
1.一种十二烷基三乙氧基硅烷的应用,其特征在于:将所述十二烷基三乙氧基硅烷应用于PCB制造工艺中镀锡流程后的锡面保护。/n
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