[发明专利]终端设备及其天线FPC固定组件在审
申请号: | 201711062445.2 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN107768805A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 陈永红;陈仕权;李静;周小斌;杨璟 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/38 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人: | 何青瓦 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供了一种终端设备及其天线FPC固定组件,该固定组件包括终端壳体以及天线FPC;所述终端壳体包括连接区和安装区,所述连接区与所述安装区一体结构,所述安装区位置处的壳体壁厚小于所述连接区位置处的壳体壁厚;所述天线FPC固定连接于所述终端壳体的安装区。本申请实施例提供的天线FPC固定组件,通过将壳体侧边框的局部位置(可以为四角或者某一侧边)壁厚做薄,然后将天线FPC安装于壳体侧边框较薄的位置处,一方面拓展了天线FPC的安装空间,另一方面解决了由于侧边框位置壳体的壁厚较大,导致的在注塑成型过程中容易出现(尤其是四角位置)困气不良的问题。 | ||
搜索关键词: | 终端设备 及其 天线 fpc 固定 组件 | ||
【主权项】:
一种用于终端设备的天线FPC固定组件,其特征在于,所述固定组件包括:终端壳体,所述终端壳体包括连接区和安装区,所述连接区与所述安装区一体结构,所述安装区位置处的壳体壁厚小于所述连接区位置处的壳体壁厚;天线FPC,固定连接于所述终端壳体的安装区。
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