[发明专利]取像模组及其制造方法在审
申请号: | 201711062746.5 | 申请日: | 2017-11-02 |
公开(公告)号: | CN108735764A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 游国良 | 申请(专利权)人: | 金佶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/148;G06K9/00 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 隆翔鹰 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种取像模组,其包括发光元件、感测元件、第一线路基板、第二线路基板以及第三线路基板。第一线路基板位于第二线路基板与第三线路基板之间且包括具有第一贯孔以及第二贯孔的第一基板。发光元件安装在第三线路基板上且配置在第一贯孔中。感测元件配置在第二贯孔中。第二线路基板包括具有第三贯孔以及第四贯孔的第二基板。第三贯孔暴露出配置在第一贯孔中的发光元件的发光面。第四贯孔暴露出配置在第二贯孔中的感测元件的感测面。本发明还提供取像模组的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 贯孔 线路基板 路基板 发光元件 感测元件 取像模组 配置 三线 第一线 第二基板 第一基板 发光面 感测面 暴露 制造 | ||
【主权项】:
1.一种取像模组,其特征在于,所述取像模组包括:发光元件;感测元件;第一线路基板,所述第一线路基板包括第一基板,所述第一基板具有第一贯孔以及第二贯孔,其中所述发光元件配置在所述第一贯孔中,且所述感测元件配置在所述第二贯孔中;第二线路基板,所述第二线路基板配置在所述第一线路基板的一侧且包括第二基板,所述第二基板具有第三贯孔以及第四贯孔,其中所述第三贯孔与所述第一贯孔重叠且暴露出配置在所述第一贯孔中的所述发光元件的发光面,所述第四贯孔与所述第二贯孔重叠且暴露出配置在所述第二贯孔中的所述感测元件的感测面;以及第三线路基板,所述第三线路基板配置在所述第一线路基板的另一侧,且所述第一线路基板位于所述第二线路基板与所述第三线路基板之间,其中所述发光元件安装在所述第三线路基板上且与所述三线路基板电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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