[发明专利]一种高色域蓝绿LED背光模组及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201711065839.3 申请日: 2017-11-02
公开(公告)号: CN107816665B 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 任磊 申请(专利权)人: 深圳市众铭安科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V5/04;F21V7/28;F21V8/00;F21V9/40;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10;F21Y113/17
代理公司: 44386 广州海藻专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 张大保
地址: 518103 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种高色域蓝绿LED背光模组及其制作方法,背光模组包括蓝红LED灯珠、绿光LED灯珠、PCB板、金属背板、反射纸、下导光板、上导光板、膜片、OPEN CELL;所述PCB板为矩形条状电路板,其上焊接有两排LED灯珠;所述蓝红LED灯珠、所述绿光LED灯珠分别位于上下两排;PCB板一侧设置有垂直于短边四个条型的PCB焊点;所述PCB板背面贴于L型的金属背板的短边内侧,金属背板长边内层放置有反射纸,反射纸上方依次放置有下导光板、上导光板、膜片、OPEN CELL。本发明提升色域值的同时,解决了蓝光芯片和红光芯片混光不均匀的技术问题,此外,可以增加设有上下反射层的上聚光透镜、下聚光透镜,使红蓝光、绿光进入下导光板、上导光板之前不混光干扰。
搜索关键词: 一种 高色域 蓝绿 led 背光 模组 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种蓝绿LED背光模组,包括蓝红LED灯珠(11)、绿光LED灯珠(12)、PCB板(2)、金属背板(3)、反射纸(4)、下导光板(5)、上导光板(6)、膜片(7)、OPEN CELL (8),其特征在于:/n所述PCB板(2)为矩形条状电路板,其上焊接有两排LED灯珠;所述蓝红LED灯珠(11)、所述绿光LED灯珠(12)分别位于上下两排;PCB板(2)一侧设置有垂直于短边四个条型的PCB焊点(21);所述PCB板(2)背面贴于L型的金属背板(3)的短边内侧,金属背板(3)长边内层放置有反射纸(4),反射纸(4)上方依次放置有下导光板(5)、上导光板(6)、膜片(7)、OPEN CELL(8);/n所述LED灯珠包括支架(101)、LED芯片(102)、金线(103)、封装胶水(104)、白条(105)、小焊盘(106)、大焊盘(107);其中支架(101)为内侧壁倾斜的矩形槽;支架(101)底部中间镶嵌一段白条(105),白条(105)两边分别设置有贯穿支架底部的小焊盘(106)、大焊盘(107);小焊盘(106)、大焊盘(107)分别从支架(101)底部两侧伸出;支架(101)底部内侧固定有LED芯片(102),LED芯片(102)顶部左右设置有P电极和N电极,P电极和N电极分别通过金线(103)连接到底部的小焊盘(106)、大焊盘(107);支架(101)槽内填充有封装胶水(104);/n所述PCB板(2)内部设置有上下两排串联电路,上排为蓝红LED灯珠(11)串联电路,蓝红LED灯珠(11)串联电路两端连接两个所述PCB焊点(21)上,下排为绿光LED灯珠(12)串联电路,绿光LED灯珠(12)串联电路两端连接到另外两个所述PCB焊点(21)上;所述两排串联电路的PCB焊点(21)分别用导线连接两个控制电源;/n所述下导光板(5)、上导光板(6)左侧分别设置对应蓝红LED灯珠(11)、绿光LED灯珠(12)的上聚光透镜(13)、下聚光透镜(14),上聚光透镜(13)、下聚光透镜(14)上下两面分别设置有上聚光透镜反射层(131)、下聚光透镜反射层(141);/n所述蓝红LED灯珠中,蓝光芯片的激发波长为440nm-470nm,红色荧光粉激发波长为620nm-650nm,所述绿光LED灯珠中,绿光芯片的波长为500nm-545nm,红色荧光粉材质为氮化物荧光粉、氟化物荧光粉、KSF荧光粉或硅酸盐荧光粉中的一种或几种;/n所述支架(101)中的材质由陶瓷、PCT、EMC、SMC中的一种或几种构成,支架(101)的尺寸规格为4010、4014、7020、7016中的一种;/n所述蓝红LED灯珠(11)、绿光LED灯珠(12)中设置有一个或多个LED芯片(102);/n所述PCB板(2)通过两个控制电源,独立控制蓝红LED灯珠(11)、绿光LED灯珠(12)的发光强度;蓝红LED灯珠(11)发出红蓝光,红蓝光进入上导光板(6)中,绿光LED灯珠(12)发出绿光,绿光进入下导光板(5)中;下导光板(5)中绿光在反射纸面上端面折射后,经过下导光板(5)上表面穿出,进入上导光板(6)中;上导光板(6)中的红蓝光和从下导光板(5)进入的绿光混合后,从上导光板(6)穿出;混合光通过膜片(7)再次混光,最后混合光照到OPENCELL(8)上;/n该蓝绿LED背光模组由如下步骤制作而成:/n步骤一、LED灯珠制备:所述蓝光芯片固晶到支架(101)底部,蓝光芯片通过金线(103)分别连接P电极、N电极和小焊盘(106)、大焊盘(107),向支架(101)槽内加入红色荧光粉混合的封装胶水(104),烘烤固化封装胶水(104),形成蓝红LED灯珠(11);所述绿光芯片固晶到支架(101)底部,绿光芯片通过金线(103)分别连接P电极、N电极和小焊盘(106)、大焊盘(107),向支架(101)槽内加入封装胶水(104),烘烤固化封装胶水(104),形成绿光LED灯珠(12);/n步骤二、双路电路板制备:所述PCB板(2)上通过锡膏将蓝红LED灯珠(11)、绿光LED灯珠(12)分别固焊在PCB板(2)上下两排;四个所述PCB焊点(21)上四根导线,并连接两个控制电源;/n步骤三、背光模组组装:所述PCB板(2)背部通过背胶贴于金属背板(3)的L型短板内侧,金属背板(3)L型长板上依次放置下导光板(5)、上导光板(6)、膜片(7)、OPEN CELL (8)。/n
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