[发明专利]一种硅片的裂片装置在审
申请号: | 201711066310.3 | 申请日: | 2017-11-02 |
公开(公告)号: | CN107839085A | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 覃其伦 | 申请(专利权)人: | 覃其伦 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311899 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅片的裂片装置,其特征在于包括第一输送带、第二输送带,第一输送带上开设有裂片孔,第一输送带上位于裂片孔上方设置有第一压紧组件,第二输送带下方设置有第二压紧组件,在第一输送带和第二输送带之间设置有裂片组件,裂片组件包括驱动凸轮、连接杆、弧形弯杆、支座、第一固定滑块、第二固定滑块、裂片杆、第一裂片和第二裂片,连接杆的一端形成有设于驱动凸轮的外周壁上的环套,连接杆的另一端与弧形弯杆的一端铰接,支座上端形成有与弧形弯杆中部接触的弧形弯道,第一裂片横向设置于裂片杆的上端部,第二裂片横向设置于裂片杆的下端部。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 裂片 装置 | ||
【主权项】:
一种硅片的裂片装置,其特征在于:包括第一输送带(11)、位于第一输送带(11)正下方的第二输送带(12)、位于第一输送带(11)上用于检测第一输送带(11)上的待裂片硅片(2)位置的第一位置感应器(41)、位于第二输送带(12)上用于检测第二输送带(12)上的待裂片硅片(2)位置的第二位置感应器(42),第一输送带(11)上沿输送方向的法向上开设有裂片孔(111),第一输送带(11)上位于裂片孔(111)上方设置有第一压紧组件(31),第二输送带(12)下方设置有第二压紧组件(32),在第一输送带(11)和第二输送带(12)之间设置有裂片组件(5),第一压紧组件(31)包括由第一气缸控制上下运动的第一压块(311),第一压块(311)上面向第一输送带(11)的侧面上开设有与裂片孔(111)相对的条形槽(312),第二压紧组件(32)包括由第二气缸控制上下运动的第二压块(321),裂片组件(5)包括驱动凸轮(51)、连接杆(52)、弧形弯杆(53)、支座(54)、第一固定滑块(561)、第二固定滑块(562)、裂片杆(55)、第一裂片(571)和第二裂片(572),连接杆(52)的一端形成有环套(521),环套(521)套设于驱动凸轮(51)的外周壁上,连接杆(52)的另一端与弧形弯杆(53)的一端铰接,支座(54)上端形成有与弧形弯杆(53)中部接触的弧形弯道,裂片杆(55)竖向布置,弧形弯杆(53)的另一端连接于裂片杆(55)的中部,裂片杆(55)的上部与第一固定滑块(561)滑动设置,第一裂片(571)横向设置于裂片杆(55)的上端部且与裂片孔(111)相对布置,裂片杆(55)的上部上套设有与第一固定滑块(561)相抵的第一弹簧(591),裂片杆(55)的下部与第二固定滑块(562)滑动设置,第二裂片(572)横向设置于裂片杆(55)的下端部,裂片杆(55)的下部上套设有与第二固定滑块(562)相抵的第二弹簧(592)。
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