[发明专利]一种用于硅片清洗及水膜形成的一体化清洗机有效
| 申请号： | 201711067064.3 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN107658250B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 刘文国;谢毅;苏世杰;李强强;张玉前 | 申请（专利权）人： | 通威太阳能（安徽）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李文渊 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于硅片清洗及水膜形成的一体化清洗机，包括基板、对称设置的左凹形板和右凹形板，所述左凹形板和右凹形板均活动设置于基板上；所述左凹形板对应右凹形板的侧壁上开设有推板槽，所述推板槽远离右凹形板一端连通开设有推杆孔，推杆与推板固定连接；所述右凹形板侧壁上对应推板槽开设有挤压板槽，所述挤压板槽内活动设置有挤压板；所述左凹形板和右凹形板的相对面上端均固定有喷嘴。本发明通过左凹形板和右凹形板的限位作用，并且配合着推板的作用，可以同时实现对硅片的清洗除水作用、以及更好成形水膜的作用，清洗装置一体化程度高，使得结构更加紧凑，且操作简单，可以节约大量时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 清洗 形成 一体化 | ||
【主权项】：
一种用于硅片清洗及水膜形成的一体化清洗机，包括基板(1)、对称设置的左凹形板(2)和右凹形板(3)，其特征在于：所述左凹形板(2)和右凹形板(3)均活动设置于基板(1)上；所述左凹形板(2)对应右凹形板(3)的侧壁上开设有推板槽(4)，所述推板槽(4)远离右凹形板(3)一端连通开设有推杆孔(5)，所述推板槽(4)内活动设置有推板(41)，所述推杆孔(5)内活动设置有推杆(51)，所述推杆(51)与推板(41)固定连接；所述右凹形板(3)侧壁上对应推板槽(4)开设有挤压板槽(6)，所述挤压板槽(6)内活动设置有挤压板(7)，所述挤压板(7)远离推板(41)一端通过弹簧(8)连接于挤压板槽(6)内侧壁上；所述左凹形板(2)和右凹形板(3)的相对面上端均固定有喷嘴(9)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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